Berita

Pembersihan wafer merujuk kepada proses menggunakan kaedah kimia atau fizikal untuk menghilangkan bahan cemar dan oksida dari permukaan wafer semas...

Wafers dibahagikan kepada wafer wafer dan wafer yang berpola, seperti yang ditunjukkan dalam Rajah 6. Titik permulaan untuk mempertimbangkan jenis ...

Industri semikonduktor umumnya memerlukan pengesanan kecacatan permukaan yang cekap dan tepat pada wafer, yang dapat menangkap kecacatan yang berke...

Kaedah utama untuk pemotongan wafer silikon termasuk pemotongan roda pengisaran berlian dan pemotongan laser. Laser Scribing adalah proses mengguna...

Proses menggilap dengan perkembangan teknologi pembuatan litar bersepadu (IC) yang berterusan, saiz ciri cip menjadi lebih kecil, lapisan saling be...

Wafer silikon dan sel solar silikon adalah wakil khas bahan semikonduktor dan peranti semikonduktor. Parameter ciri semikonduktor mengukur dan menc...

Proses pembuatan wafer cip CMOS 200mm biasa. Pemendapan wap kimia adalah teknik yang digunakan dalam pembuatan peranti mikroelektronik untuk mendep...

Wafer merujuk kepada cip silikon yang digunakan dalam pengeluaran litar semikonduktor silikon, dan bahan mentahnya adalah silikon. Selepas melarutk...

Saiz Minimum Minimum Dimensi Kritikal Minimum (CD): Saiz ciri minimum, yang juga dikenali sebagai saiz setengah padang, adalah salah satu parameter...

Percetakan unjuran yang serupa dengan fotografi filem, dengan menekan butang pengatup, cahaya diproyeksikan ke filem melalui lensa dan terdedah. Se...

Mengikut kegunaan mereka yang berbeza, mereka boleh dibahagikan kepada yang digunakan untuk pengeluaran cip, pembungkusan, dan pembuatan LED. Menur...

Photoresist adalah campuran polimer dan beberapa sebatian, di antaranya yang paling penting ialah penjana asid foto (PAG). Apabila foton memukul PA...