QFP (Pakej Flat Quad Plastik) mempunyai jarak yang sangat kecil antara pin dan pin nipis. Borang pembungkusan ini biasanya digunakan untuk skala besar - atau litar bersepadu ultra besar, dengan kiraan pin secara amnya lebih dari 100. cip yang dibungkus dalam bentuk ini mesti disolder ke motherboard menggunakan SMD (Teknologi Peranti Permukaan Permukaan). Cip yang dipasang menggunakan SMD tidak perlu ditumbuk di papan induk, kerana biasanya terdapat sendi solder yang direka untuk pin yang sepadan di permukaan motherboard. Selaraskan pin cip dengan sendi solder yang sepadan untuk mencapai pematerian dengan papan induk. Cip yang disolder dengan cara ini sukar dibongkar tanpa alat khusus.
Cip yang dibungkus dalam kaedah PFP (pakej rata plastik) pada dasarnya sama seperti yang dibungkus dalam kaedah QFP. Perbezaannya ialah QFP biasanya persegi, manakala PFP boleh sama ada persegi atau segi empat tepat.
Pembungkusan QFP/PFP mempunyai ciri -ciri berikut:
1. Sesuai untuk Teknologi Mount Surface SMD untuk memasang pendawaian pada papan litar PCB.
2. Sesuai untuk penggunaan kekerapan tinggi -.
3. Mudah beroperasi dan sangat dipercayai.
Nisbah antara kawasan cip dan kawasan pembungkusan agak kecil.
The 80286, 80386, dan kira -kira 486 motherboard dalam CPU siri Intel menggunakan borang pembungkusan ini.
Pembungkusan array grid pin pga
Borang pembungkusan cip PGA (pin grid array) mempunyai pelbagai pin berbentuk persegi di dalam dan di luar cip, dan setiap pin berbentuk persegi disusun pada jarak tertentu di sepanjang pinggir cip. Menurut bilangan pin, ia boleh ditutup dalam 2-5 kalangan. Semasa pemasangan, masukkan cip ke soket PGA yang berdedikasi. Untuk memudahkan pemasangan dan penyingkiran CPU, soket CPU yang dipanggil ZIF telah muncul sejak cip 486, yang direka khusus untuk memenuhi keperluan pemasangan dan penyingkiran CPU yang dibungkus PGA.
ZIF (Socket Force Force Zif) merujuk kepada soket dengan penyisipan sifar dan daya pengekstrakan. Perlahan angkat sepana di soket ini, dan CPU boleh dengan mudah dan mudah dimasukkan ke dalam soket. Kemudian tekan perengkuh kembali ke kedudukan asalnya dan gunakan daya memerah yang dihasilkan oleh struktur khas soket itu sendiri untuk menghubungi pin CPU dengan soket, tanpa sebarang masalah sentuhan yang lemah. Untuk membongkar cip CPU, hanya angkat sepana soket perlahan -lahan untuk melepaskan tekanan, dan cip CPU dapat dikeluarkan dengan mudah.
